陶瓷线路板生产厂家，陶瓷线路板股票核心封装基板制造技术是基于高密度互连（HDI）印刷电路板制造技术及其改进技术。多层基板包括一般品（玻璃环氧树脂）、层压多层基板、陶瓷多层基板、各层具有埋孔的多层基板。裸芯片封装是一个独特的类别，包括COB（板...