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内置大功率开关管的厚膜集成电路，还可通过测量开关管C 、B 、E 极之间的正、反向电阻值，来判断开关管是否正常。有时在路电压和在路电阻偏离标准值，并不一定是集成块损坏，而是有关外围元件损坏，使R 外不正常，从而造成在路电压和在路电阻的异常。由于BGA 取下后它的焊球就被破坏了，不能直接再焊在基板上，必须重新置球，如何对焊球进行再生的技术难题就摆在我们工艺技术人员的面前。

二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。也可以采用测外部电路到地之间的直流等效电阻( 称R 外) 来判断，通常在电路中测得的集成块某引脚与接地脚之间的直流电阻( 在路电阻) ，实际是R 内与R 外并联的总直流等效电阻。

芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP 、QFP 、PGA 、BGA 到CSP 再到MCM ，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1 ，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。

容抗XC=1/2 π f c (f 表示交流信号的频率，C 表示电容容量) 电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。例如，电视机内集成块TA7609P 瑢脚在路电压或电阻异常，可切断瑢脚和⑤脚( 接地脚) 然后用万用表内电阻挡测瑢脚与⑤脚之间电阻，测得一个数值后，互换表笔再测一次。

贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。测量各引脚对地的电压值和电阻值，若与正常值相差较大，在其外围元器件正常的情况下，可以确定是该集成电路已损坏。由于集成电路内部都采用直接耦合，因此，集成块的其它引脚与接地脚之间都存在着确定的直流电阻，这种确定的直流电阻称为该脚内部等效直流电阻，简称R 内。

如何检测集成电路的好坏呢? 通常一台设备里面有许多个集成电路，当拿到一部有故障的集成电路的设备时，首先要根据故障现象，判断出故障的大体部位，然后通过测量，把故障的可能部位逐步缩小，最后找到故障所在。这种代换需要改变外围电路及引脚排列，因而需要一定的理论知识、完整的资料和丰富的实践经验与技巧。在通电前电源Vcc 回路里最好再串接一直流电流表，降压电阻阻值由大到小观察集成电路总电流的变化是否正常。