铝基电路板工艺，铝基板电路图

公司产品覆盖双面板、高多层板、高密度互连（HDI）板、挠性板、刚挠结合板、金属铝基板、高频/高速板I属基板、陶瓷基板等应用于消费类、照明、计算机周边、网络、数码产品、通讯、汽车周边、医疗器械、新能、智能终端、军工、工控、电源等多个领域。在印制电路的版面布局中，出现了不可预见的设计问题，如噪声、杂散电容、串扰等。

材质：FR4玻纤板层数：10层电路板板厚：3.0厚铜厚：1oz 表面处理工艺：沉金阻焊字符颜色：绿油白字最小线宽/线距：7.09/6.68mil 最小孔：0.5mm 技术特点：带阻抗。四层线路板每层的作用介绍四层线路板跟单面、双面相比，是由哪些层数组成的呢，每一层代表什么、有什么用处呢？地址：江西省赣州市信丰县高新技术产业园区经三路东侧2号地块二号厂房。

1、江西维修铝基板要求

多层电路板的诞生由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必需。层数：10层材质：FR-4 板厚：2.5mm 所用板材：FR4 表面处理：沉金最小孔径：0.1mm 外层线宽/线距：3/3mil 内层线宽/线距：4/4mil 特点：HDI线路板。所以，印制电路板设计必须致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等。