邮箱:www.jungshuodz@163.com
手机:18268652722
电话:18268652722
地址:宁波市北仑区大碶庙前山路45号
发布时间:2024-12-28 15:26:31 人气:
本书共20章,分别介绍了电子封装的类型、电气性能、散热性能,载板的布线、制作技术,封装工程、材料与工艺,CBGA封装、CCGA封装、PBGA封装、TBGA封装、晶片级封装、微机电系统、立体封装相关技术与应用,以及封装可靠性与检验。更难得可贵的是,这本书开创性的给出了PCB电路设计的理论知识、材料分析和工程设计方法及测试方法。
官方正版电路设计与制作实用教程(Altium Designer版)STM32核心板的原理图设计书籍。作者以其二十多年封装载板制作经验,搭配诸多与系统业者合作的实务积累,丰富了《电子封装技术与应用》这本书的内容,这是一本要进阶未来必读的书。新版电子元器件从入门到精通电子元器件识别检测焊接应用速查手册万用表示波器pcb电子电路板设计家电维修大全技术书籍。
这些年来因为弹性、成本、高密度等需求,开始大量使用电路板技术,延伸制作高阶的封装基板。官网零基础学习电工机电维修孔师傅电路实物接线图书籍电工自学教材教程电工证手册彩图基础知识入门资料接线线路图宝典。书籍介绍《电子封装技术与应用》于2019年年底出版,是PCB先进制造技术丛书之一。
零基础学电工+零基础学电工电路识图安装与维修+零基础学电子元器件检测与应用套装全3册电工基础知识书籍自学从入门到精通电路实物接线大全书籍。这些都是偏向产品整合性质的书另外则将「图形转移」、「机械加工」、「化学相关工艺」编成了电路板制造技术的三组整合技术书。
其他八本,则以三大技术领域与产品编成独立书册,分别为:「刚性电路板相关技术」、「挠性板技术」、「SMT组装技术」、「半导体封装技术」、「高密度电路板技术」。本书可作为高等院校电子信息类专业的教学用书,还可作为大学生课外电子制作、电子设计竞赛的使用参考书与培训教材,并可作为广大电子设计工作者快速入门及进阶的参考用书,读者学完概述,可按照操作方法设计项目。
本人就是理工科非电子专业,现在就职于做消费电子产品的公司,所以感觉此书非常匹配!这绝对属于PCB工程师的人手必备书籍,对目前最先进的印刷电路设计原理、材料分析和工程设计、分析和测试进行了详尽讲解,尤其是目前最先进的印刷电路设计原理、材料分析和工程设计、分析和测试进行了详尽讲解。图解电气控制入门电气控制工业原理图及plc技术应用书电子元器件检测维修从入门到精通。
主要内容涉及PCB传输线、反射、耦合电流、概率分配、介电损耗等,并分享了每个常见问题的实用设计方案。
相关推荐