电路板维修检测工具，电路板测试探针及夹具

的情况下，绝大部分的大孔隙(>0.0005英寸/0.01毫米)是处于LCCC焊点和印刷电路板焊点之间，与此同时，在LCCC城。把芯片从电路板上取下来，可以考虑用细铜丝从芯片的引脚下穿过，然后从上面用手提起。太多；2，加热温度过高；3，焊膏受热速度比电路板更快；4，焊剂润湿速度太快；5，焊剂蒸气压太低；6；焊剂的溶。

测试电路由阻容元件、发光二极管LED 、6V 直流电源、电源开关S 和8 脚IC 插座组成。电感在电路中常用L加数字表示，如：L6 表示编号为6 的电感。能相同不仅指功能相同；还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。测量时有一点必须注意，由于集成块内部有大量的三极管，二极管等非线性元件，在测量中单测得一个阻值还不能判断其好坏，必须互换表笔再测一次，获得正反向两个阻值。

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热门关键词：气体检测仪器；水质检测仪器；水文仪器；食品安全检测仪器；农业检测仪器；空气质量监测设备；科研教育仪器；煤炭安全检测仪器；地质勘探仪器。正确后正式焊接，将烙铁温度调节在250 ℃左右，一只手持烙铁给集成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接，直至全部引脚加热焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点，防止遗留焊渣。

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数字器件在线功能测试，是指对电路板上的器件直接进行逻辑功能好坏的检测。把需返修的BGA放入夹具中，把需返修的BGA放入夹具中，涂有助焊剂的一面对着预成型坏。然而在实际电路板上，确实存在着数字器件和非数字器件关联（比如数字器件输出驱动晶体管基、运放驱动数字器件输入）、一个电路结点。在一起，从电气连接关系上说，与接插在主板上没有什么两样，维一的缺点是取下CPU 不方便。

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取下芯片后，可以涂适量焊膏在电路板的焊盘上，用风嘴加热使焊盘尽量平齐，然后再在焊盘上涂适量焊膏，将要更换的芯片对齐固定在电路板上，再用风嘴向引脚均匀地吹出热气，等所有的引脚都熔化后，焊接就完成了。非直接代换是指不能进行直接代换的IC 稍加修改外围电路，改变原引脚的排列或增减个别元件等，使之成为可代换的IC 的方法。

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从测试技术方面来看，GT/ICT测试仪是后驱动"、器件模拟端口分析（ASA）测试技术的简单使用，而GT/ICT-Ⅱ系列是在跟随这两项技。实用中如果测试失败并且提示有开路状态，应确认是否属于正常情况。不足；2，引线共面性差；3，润湿不够；4，焊料损耗棗这是由预镀锡的印刷电路板上焊膏坍落，引线的芯吸作用（2.3.4）