锡焊 电路板，电路板用什么焊锡线

整体看，无铅焊锡，相比于有铅焊锡，上锡能力差、熔点还比较高，这是相对于有铅焊锡的缺点。对于不同的焊件和焊接环境，需要选择不同熔化温度的焊料，以及使用适合的焊接方法。同时锌的毒性弱，成本低，从机械强度、熔点、成本、毒性等方面考虑，锡锌二元合金替代普通有铅焊锡最合适，但是锌的稳定性不好（锌的化学性质比较活泼，容易发生化学反应。

这些助焊剂，在温度升高时，能流淌到焊接表面散开，在清除焊件表面的氧化物的同时，隔绝了与氧气的接触，保持焊件表面'干净’，还能让焊料的流淌性变好，利于焊料流淌到焊接的缝隙中。无铅焊锡中，锡银二元合金，熔点在221℃~235℃之间，最大的特点是耐热性和抗疲劳性优于普通焊锡，就是熔点太高，成本也高。除了上述的助焊剂，电子行业里，还使用多种专用助焊剂，如下表所示：

如果在这种极冷环境，使用加锑焊锡（锡63%、铅36.7%、锑0.3%）就可以防止焊料结晶。松香，在焊接时，松香酸能温和的去掉焊件表面的氧化物，并且在气化的同时，还能带走一部分氧化物，并且可以增加焊锡的流动性和浸润性。由于纯锡，呈脆性，并且能与大多数金属熔融形成合金，因此为了让以锡为主的焊料具有韧性，同时降低熔点，必须与另外一种金属熔融，以改善锡焊料的焊接性能。

市售的成品含铅锡焊料，有些还加入了少量的其他金属元素，以进一步改善焊接性能。同样的，焊锡膏，也是使用方便的助焊剂，但是会有很多残留物，焊接时飞溅的物质中有很多酸性物质，同样也会对电路板的其他部分造成腐蚀。锡锌二元合金，拉伸强度、初期强度、长时间强度变化这些参数都比有铅焊锡优越，延展性和有铅焊锡相同。由于无铅焊锡的特殊性，使用与之配套的助焊剂才能在焊接温度下保证润湿性和焊接质量。

经过清洁处理的焊件表面，在加热焊接时，总是很快又被氧化，形成阻焊层，所以必须使用助焊剂，清理氧化物的同时，隔绝氧气阻止再次氧化，还能降低液态焊料的表面张力，增加它的流动性，让焊点表面光洁美观，焊点内部密实。首先，使用铜排等作为大电流导体，或者在大电流部分直接用铜板接出来。

目前国内外研究的无铅焊锡主要以，锡（Sn）为主，添加银（Ag）、锌（Zn）、铜（Cu）、锑（Sb）、铋（Bi）、铟（In）等合金元素，通过合金化，改善焊料性能。在焊接具有镀银表面的焊件（如陶瓷电容器）时，为了避免焊料熔掉焊件表面的镀银层，通常使用加银焊锡。不同的性能，可以适应不同的焊接方式，比如：手工焊接，机器焊接，低温恶劣环境焊接等等不同的场景。