陶瓷线路板打样，陶瓷线路板生产厂家

基于在半导体封装中充分利用高密度多层基板技术以及封装基板制造成本的降低（封装基板的成本，以BGA为例，约占40-50%，而就FC基板制造成本（约占70-80%），半导体封装基板已成为一个国家和一个地区发展微电子产业的重要武器之一。核心封装基板可分为核心板和外层电路，核心封装基板的互连结构主要包括埋孔、盲孔、通孔和电路。

根据制造工艺，封装基板可分为刚性基板（包括陶瓷基板）、柔性基板、积层多层基板（BUM）。根据封装基板制造方法的不同，封装基板可分为有芯封装基板和新型无芯封装基板。主要产品包括MEMS系列印刷电路板、嵌入式器件系列印刷电路板、贴片麦克风印刷电路板、细线印刷电路板、光模块、常规印刷电路板。核心封装基板制造技术是基于高密度互连（HDI）印刷电路板制造技术及其改进技术。

1、陶瓷线路板的用途

HDI封装基板制造技术的改进主要是针对外层电路制造技术的改进。常规PCB（多为主板、副板、背板等）主要用于2、3级封装的3、4、5级。除膜：使用除膜液将电路板表面的膜去除，露出未处理的铜面。类载板的催化剂是苹果公司的新款手机。在2017年的iPhone 8中，首次采用了接近IC工艺生产的类载体HDI板，可以让手机变得更薄、更轻、更小。

2、陶瓷线路板公司

为了满足手机、笔记本电脑等便携式电子产品小、轻、薄、低成本的需求，在BGA的基础上发展了芯片级封装(CSP)。 CSP还包括引线框架型CSP、柔性插板CSP和刚性插板CSP。板级CSP、晶圆级CSP等多种形式目前正处于快速发展阶段。裸芯片封装/组装是指将芯片连接到目标板（封装基板或PCB板）的过程。裸芯片采用原始晶圆切片的形式，芯片直接连接到目标板，无需预先封装。

3、陶瓷线路板加工企业

一级封装是将单颗芯片或多颗芯片以0级封装在封装基板（普通基板、多层基板、HDI基板）上进行封装，形成集成电路模块（或元件）。 PTH封装中使用的通孔会占用PCB板的大量有效布线面积，因此主流PCB板设计中多采用表面贴装封装。表面贴装封装仅占用PCB板表面的布线空间。当采用多层布线工艺时，封装占用的有效布线面积大大减少，可以大大提高PCB板的布线密度和利用率。

通过激光打孔工艺制作的陶瓷线路板，陶瓷与金属之间的结合力高，无脱落、起泡等现象，可以达到共同生长的效果。表面平整度高，粗糙度为0.1m至0.3m。激光打孔孔径为0.15mm-0.5mm，甚至可达0.06mm。