电路板材料有哪些种类，电路板材料分类

板材知识及标准目前我国大量使用的覆铜板有以下几种类型，其特点如下。 PCB线路板作为电子元件的支撑体，应用广泛，具有良好的散热和绝缘特性。最适合高频应用的材料，介电常数在很宽的频率范围内几乎保持恒定。目前，市场上供应的覆铜板根据基材主要可分为以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。这种材料允许最少量的电路等，因为两个导电层之间有绝缘层。

据小编介绍，PCB常用的材料有4种：FR-4、树脂、玻纤布和铝基板等。印制板（PCB）的主要材料是覆铜板，覆铜板（铜箔层压板） ）由基材、铜箔和粘合剂组成。 FR-1——酚醛薄纸，这种基材俗称电木（比FR-2更经济），代表介电材料与铜导体之间的结合强度。剥离强度的单位是每线性英寸的力磅。塑料从最低阻燃剂到最高阻燃剂的分类是塑料的可燃性标准，因此对于塑料材料的测试设备非常有用。

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PCB线路板佳力创推出热门PCB 0元打样，单/双层/四层/铝基板免费，全国包邮！考虑材料的介电常数对于验证阻抗和信号完整性非常重要。两者都是高频电气性能的重要因素。在大多数PCB 基板材料中，Er 范围在2.5 到4.5 之间。生产印制电路板（印刷电路板）所需的主要原材料包括覆铜板、铜箔、半固化片、化学品、阳极铜/锡/镍、干膜、油墨等。

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介电绝缘体具有较高的电阻率值，其范围可以为10至10 -1 兆欧厘米。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；基材表面覆盖一层导电率高、可焊性好的纯铜箔，常用厚度为35-50/ma；铜箔覆盖基材的一面有铜箔的称为单面覆铜板，基材两面都有铜箔的称为双面覆铜板。铜箔能否牢固地覆盖在基材上，是由粘合剂决定的。

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目前用于电路板的FR-4级材料有多种类型，其中大部分是由环氧树脂、填料和玻璃纤维制成的复合材料，称为4功能（Tera-Function）。损耗角正切是材料引起的功率损耗的量度，如果材料中的损耗角正切较小，则功率损耗将会减少。根据绝缘材料不同，可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；根据粘结剂树脂的不同，可分为酚醛、环氧、聚酯和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。

它代表材料承受Z 轴电击穿的能力。该系统的电阻国际测量单位是伏特/千克。大多数介电材料的电阻值为800 至1500 伏/千克。 FR-1酚醛薄页纸，这种基材俗称电木板（比FR-2更经济）。因此，从覆铜板的性能分类，分为通用性能覆铜板、低介电常数覆铜板、高耐热覆铜板（一般板的L在150以上）、低热膨胀系数覆铜板（一般采用低介电常数覆铜板）在包装基材上）和其他类型。