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为配合国内外客户对各类线路板的高、精、尖需求,公司从香港、德国、日本、台湾等地区引进先进新设备、新工艺,聘用经验丰富的管理及技术人才,以适应迅猛发展的电子市场的需求,不断巩固和扩大市场份额。DPC陶瓷基板制作技术和应用2021-10-29 DPC又称直接镀铜陶瓷基板,由陶瓷基片和布线金属层两部分组成。
DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备2022-07-14 DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备DPC 陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性,在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的市场地位,广泛应用于大功率LED、半导体激光器、VCSEL等领域。
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现代通信集成化和多功能化发展,对PCB高密度线路互联,铜厚均匀性、线宽线距的精准度、介质厚度均匀性及对材料的插损控制等等制板的生产偏差管控十分严格。HDI盲埋孔线路板,也称为高密度互连(HDI)板,是一种具有高密度布线和复杂层结构的电路板。
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