集成电路板缩写，集成电路板和芯片的区别

目前公司FCBGA封装基板产能已建成，受益AI景气度上行，已成功在国内相关厂商认证成功，后续有望持续供货，在载板领域保持技术领先。AI芯片带动ABF与BT载板市场需求，兴森科技引领国产化进程：ABF载板以其精细线路能力，适用于CPU、GPU、FPGA等高性能计算芯片的封装。本发明制作出高度集成表面薄膜电阻+金属包边屏蔽微波电路板，优化了微波电路板的制作工艺，提高了加工技术。

普天科技取得一种金属包边屏蔽微波电路板制作方法专利，提高了加工技术。受行业需求不足和竞争加剧影响，公司2023年收入54亿元（同比+0.11%），归母净利润约2.1亿元（同比-60%），主要是由于FCBGA封装基板（也称ABF载板）领域的费用投入增加，以及珠海兴科CSP封装基板业务的亏损所导致。虽然前期ABF载板项目费用投入和珠海兴科产能爬坡对利润造成扰动，但长期来看成长性充足。

1、集成电路板提炼黄金

兴森科技作为国内领先的PCB样板、小批量板快件制造商，行业优势显著，并持续扩充高端线路板产能，预计将继续引领国内PCB行业。