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苏羽意外激活了最强国产系统，从此之后，一个令国人疯狂的集团出现了！本申请具有两个射频走线层布置射频线以及交叉错开隔层参考，以使射频线走线宽度更宽，增强射频线的抗干扰能力。与西北大学和西安石油大学合作，对接相关科研项目，开发出新的适应市场的高端光纤传感产品，解决国内能源开采企业（如延长石油、长庆石油、陕西煤业等）生产效率低、自动化程度差、成本和能耗高的问题。

正常工况时，1#进线有压，2#进线有压，1#进线带载10kV I段母线，2#进线带载10kV II段母线和10kV保安段，1#进线开关Q1合闸，2#进线开关Q2合闸，母联开关Q3分闸，母联开关Q4合闸，保安电源开关Q5分闸，无扰动快切装置充电完成后进入待机状态。环氧塑封料是用于半导体封装的一种热固性化学材料，是芯片封装关键材料，我国环氧塑封料企业以中低端市场为主，中高端产品基本依赖进口。

半导体键合丝作为芯片和引线框架间的连接线，是半导体集成电路、分立器件、传感器、光电子等封装工艺中必不可少的基础原材料，随着国内半导体封装技术的发展和产品升级换代，国内键合丝企业的生产能力和技术水平不断提升，市场需求和发展空间亟待进一步拓展。

科技巨企+爽文+商战+大国崛起】【芯片全产业链已闭环、5G网络已建设、固态电池与人工智能已布局，正在瓦解美金国际贸易结算体系…】——因一次判断失误，导致公司破产，陈星带着不甘重生2014年。

行动方略：1）突破空间激光通信收发一体光子集成芯片总体设计、片上窄线宽激光产生、片上高速光信号相位调制、片上高速光信号相干探测、空间激光通信收发一体光子集成芯片集成与封装等关键技术，提升卫星互联网核心设备和部组件的自主可控能力，实现空间激光通信收发一体光子集成芯片的国产化。产业现状：半导体产业配套封装制造材料主要包括光刻胶、IC封装载板、环氧塑封料、键合丝等。

行动方略：（1）突破国外技术封锁，在GaAs、GaN、InP基HBT、HEMT外延片的均匀性、表面质量等核心工艺参数方面实现技术进步，以填补国内高端HBT、HEMT外延片的商用国产化技术空白，最终形成商用国产化替代。

高压侧，1#进线异常时，系统快速判断起动，分开1#进线，合上母联Q3，由2#进线带载3段母线，2进线异常时，系统快速判断起动，分开2#进线，合上母联Q3，由1#进线带载3段母线，1#和2#同时异常时，系统快速判断起动，合上保安电源开关Q5，断开母联开关Q4,由保安电源带载10kV保安段母线。