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操作人员在生产线上使用专用检测设备对电路板的功能模块进行全面测试,以确认电路板的质量。但无法提供改进的电子元件、引脚诊断等深入数据,需要根据不同的需求使用不同的测试设备。测试设备和编程很困难。比较法是无图纸修复电路板最常用的方法之一。实践证明,具有非常好的效果。通过比较好单板的状态来达到检测故障的目的。通过对比两块板各节点的曲线发现异常情况。
我个人觉得这种方法是无奈之举,其缺点也很明显。其效果应该比一般的杀伤方法要低。一般的查杀方法至少需要设备的判断。如果长期积累的话,也会对一些电路板产生一些负面影响。有些经验,而且这种方法的修复率完全取决于运气而不是努力。即使真的修好了,你仍然不知道问题出在哪里。
当然,商家也有夸大这一功能的嫌疑。事实上,很多时候在COMS过程中扫描集成电路时,每次扫描到的曲线都不一样,导致无法判断的情况。这是由于CMOS的高阻抗和结间电容的充电造成的。这是由于末端没有漏电通道造成的,所以判断CMOS集成电路时需要有丰富的经验。
该技术是基于计算机视觉开发的。它是一项新兴的高科技工业检测技术。它利用图像传感器实现被测物体尺寸和空间位置的三维测量。所得数据和故障图像数据存储在计算机内部。比较或提取,并引导电子装置根据检测参数进行动作,具有效率高、抗干扰能力强的特点。这种判断方法可以达到100%的准确率,但被测集成电路种类较多,封装复杂,很难构建出适用于所有集成电路的电路。
PCB板电镀层的横截面照片可以显示内外铜层之间的结合力,而焊点的照片可以检测焊接表面的形态和焊料成分等信息。泽友科技自主研发的ZEM系列扫描电子显微镜具有纳米级分辨率,可清晰显示PCB板表面精细结构,实现PCB质量问题的可视化检测。
最后要补充的是,曲线扫描方式扫描的是外围设备。如果是集成电路,则扫描集成电路内部与引脚连接的元件。 90%的集成电路损坏是由外围器件损坏造成的。但如果是非外围设备损坏,扫描曲线时不会发现问题,但设备工作时就会出现问题。
但这种方法仍然有它的优点。如果某块电路板或电子器件能够当场验证其是否正常,就可以使用。我们可以一块一块地更换IC。当更换某一块时故障消失,就可以证明是我刚刚更换的那块坏了。操作人员需要使用电子显微镜或放大镜根据操作人员的主观经验和目视测量来确定PCB合格率。该技术预算低,需要廉价且易于操作的设备。但准确率低、缺陷检测效率低、数据采集分析困难。
即通过看、问、闻、切的老办法,观察电路板上是否有烧焦的地方,铜镀层是否有裂纹,闻电路板上是否有异味,是否有异味。焊接不良处、接口、金手指是否有发霉或发黑现象?
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