软性石材，软性激素

软板与硬板压合：软板与硬板在高温高压下压合在一起。在这个过程中，需要保证软硬板的厚度平衡，避免翘曲。主要设备是真空压机。电气测试：使用测试夹具或设备检查板子不同网络之间是否存在开路短路、四线缺陷等情况。主要设备为电气试验机、飞针试验机；压延铜的表面均匀度和平整度相对电解铜要好，但纯度可能没有电解铜高。在R-FPC中，硬板（PCB）通常采用FR-4材料，而软板（FPC）通常采用聚酰亚胺薄膜（PI）。

R-FPC的主要应用包括手机、平板电脑、笔记本电脑、医疗器械、汽车电子和消费电子。从叠层结构不难看出，软板基材一般采用无胶基材，主要是为了保证孔金属化的可靠性和软板区域的灵活性。硬板和软板的粘合胶保证是PP。从结合力来看，软板区的阻焊剂是软覆盖膜，硬板区的阻焊剂是油墨。我们来看看制作过程：

1、软性电路板加工

制造工艺不同：压延铜（RA）是通过反复压延铜板制成的，其结晶为片状结构，而电解铜（ED）是通过特殊的电解槽在圆形阴极滚筒上连续生产的。是的，它的组织是柱状组织。物理性能不同：大多数压延铜比电解铜稍薄，弯曲性能更好，而电解铜通常较厚和中厚。导电性能略有不同：压延铜（RA）和电解铜（ED）的厚度越小，其电阻越大，但总体来说，电解铜（ED）的导电率略高于压延铜（ RA）。

2、软性电路板图片

这种电路可以随意弯曲、折叠，重量轻、体积小、散热好、易于安装，突破了传统的互连技术。这使得FPC适合高温环境和需要高温稳定性的应用。聚酯薄膜（PET）与聚酰亚胺薄膜（PI）相比，价格便宜很多，但尺寸稳定性不好，耐温性较差。性能也较差，不适合SMT贴装或波峰焊。一般仅用于插入式连接电缆，已逐渐被聚酰亚胺薄膜（PI）取代。

3、软性电路板龙头股

FPC的全称是：柔性印刷电路。它以其重量轻、厚度薄、能够在三维空间中自由弯曲折叠等优异性能而广受欢迎。铜箔（Copper Foil）是覆盖在铜箔基材表面的金属铜层。它是最常用的金属作为印刷电路板的导体材料。 FPC制造中常用的两种铜基板材料是压延铜和电解铜。主要区别如下：

导电层：FPC基板的导电层一般采用铜箔。铜箔具有良好的导电性和加工性，可以提供电路板所需的导电路径。 FPC抄板镀金pcb软板厂家定制打样fpc排线侧按键柔性PCB电路板。钻孔：软硬板压合前钻的定位孔主要有方向孔、对准孔、安装孔、观察孔和通风孔，俗称一钻。软硬板压合后的钻孔主要是钻过孔，俗称二次钻孔，主要设备是钻机；