电路板测试台接线图，电路板测试平台

然而，由于电路板的制造工艺繁琐、复杂，因此电路板出现问题是不可避免的。然而，随着技术的发展，电路板的尺寸变得越来越小。在一块小小的电路板上挤下如此多的电子零件已经很困难了。因此，测试点占用电路板空间的问题常常是一个问题。设计端和制造端之间存在拉锯战，不过这个话题以后有机会再讨论。

关于ICT针植入能力，您应该询问合作的夹具制造商，即测试点的最小直径和相邻测试点之间的最小距离。通常都会有一个想要的最小值以及能力能够达到的最小值，但是有规模的厂家会要求最小测试点与最小测试点之间的距离不能超过一定的点数，否则夹具很容易被损坏。

1、电路板测试笔

针之间的距离也受到限制，因为每个针必须从孔中出来，并且扁平电缆必须焊接到每个针的后端。如果相邻的孔太小，除了针之间的间隙外，会出现接触短路的问题，而且排线的干扰也是一个大问题。首先，电子设备电路板维修测试系统的设计应包括硬件和软件两个方面。

2、电路板元件识别图解

但如果让这些探针直接接触板上的电子零件或其焊脚，很可能会压坏一些电子零件，从而适得其反。因此，聪明的工程师发明了“测试点”，将其放置在零件的两侧。末端额外有一对圆形小点，没有阻焊层，允许测试探针接触这些小点，而无需直接接触被测电子零件。对于学电子的人来说，在电路板上设置测试点是很自然的事情，但是对于学机械的人来说，什么是测试点呢？

3、电路板测试图片

随着电子设备的日益普及，电路板作为其中的重要组成部分，日益发挥着重要的作用。基本上，设置测试点的目的是测试电路板上的元件是否符合规格和可焊性。例如，如果要检查电路板上的电阻是否有问题，最简单的方法就是使用万用表进行测量。您可以通过测量两端来判断。测试台设计：需要设计一个合适的测试台，具有足够的操作空间、接口和接线功能。

4、电路板

后来SMT流行后，测试误判的情况得到很大改善，测试点的应用也得到了重视。由于SMT零件通常比较脆弱，无法承受测试探针的直接接触压力，因此使用测试点就不需要探针直接接触零件及其焊脚，这样不仅可以保护零件免受损坏，而且因为误判少了，也间接大大提高了测试的可靠性。

随着电路板变得越来越小，测试点的数量问题已经被讨论了很多次。现在有一些减少测试点的方法，如Net test、Test Jet、Boundary Scan、JTAG等；还有其他测试方法。它的目的是取代原来的针床测试，例如AOI和X-Ray，但目前每种测试似乎都无法100%取代ICT。测试结果分析：测试软件应能够记录测试结果，并对其进行分析和评价。