电路板的制作原理，电路板的制作步骤

第一导电柱33凸出于第一导线31面向各向异性导电胶层10的一侧。 PCBA面印刷锡膏SMT回流焊翻转PCBB面涂SMD胶SMT固定手机翻转A面插件B面波峰焊B面插件波峰焊波峰焊缝。

第一导电柱33与对应的第二导电柱53之间的导电颗粒15彼此电连接以形成导电桥16，以电连接第一导电柱33与对应的第二导电柱53以形成导电结构，从而电气。第一导线31和第二导线51连接，各向异性导电胶层10除导电桥16之外的区域为绝缘区域。

1、电路板的制作材料有哪些

第一导电图案层30包括形成于各向异性导电胶层10的第一表面11上的第一导线31和嵌入各向异性导电胶层10内的至少一个第一导电柱33。本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。优选地，所述第一导电柱的直径为10微米至25微米，所述第二导电柱的直径为10微米至25微米。

2、电路板的制作原理

优选地，各向异性导电粘合剂层包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，并且第一导电图案层包括形成在各向异性导电粘合剂层的第一表面上的图案。第一导线及至少一第一导电柱，埋设于各向异性导电胶层内，第一导电柱凸出于第一导线面向各向异性导电胶层的一侧，且第一导电柱电性连接于各向异性导电胶层。导电桥。

3、电路板的制作工艺

此过程包括AOI光学扫描，可以将PCB板的图像与已输入的良板的数据进行比较，以发现板图像上的间隙和凹陷等缺陷； AOI 检测到的缺陷图像数据被传输到VRS。由相关人员进行维护；此外，还包括将金线焊接到间隙或凹陷处，以防止电气缺陷。有时多层板采用混合压力。例如，如果射频线走在顶层，则从第一层到第二层将使用3003、4350B和FR4进行层压。更不用说四层板了，每一层都需要保证射频的使用。盘子。

4、电路板的制作方法

THC印制在SMC/SMDPCB的A面、A面和B面。 A面印锡膏贴片回流焊翻转在PCB的B面上涂贴片胶。这个过程包括褐变，褐变可以增加板与树脂之间的附着力，以及增加铜表面的润湿性；铆接，该步骤主要是将多块内板通过热压压成一块板。下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例只是本实用新型的部分实施例，而不是全部的实施方式。例子。

除非另有定义，本文中使用的所有技术和科学术语具有与本发明所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。