线路板制作所需材料，线路板制作视频

PCB图纸完成后，需要找代工厂进行电路板生产【打样】。这里还是推荐嘉利创打样。毕竟是0元，而且按键板的质量和交期都比较有保证。打开嘉利创订单助手。打样已准备就绪。阻焊油墨工艺在整个电路板表面形成保护涂层，以防止污染、处理损坏并方便后续组装。电路原理图画好后，如何将电路原理图上的元件与PCB上的元件封装进行匹配？

剩下的就是最后的检验，这也是决定Eltek能否交付完全可靠的电路板的关键过程。当然，这不仅仅是为了好看。如果以后你想把电路设计成特定的电路板，不管你的电路图是手绘的还是用EDA软件画的，都必须使用EDA软件！看看板上密密麻麻的器件就可以知道，要完成一块电路板，不仅需要在PC端完成设计原理图和PCB布线，还需要进行元件选型、焊接等工序。

1、线路板制作厂家

4、钻孔；根据客户要求用钻孔机在板上钻不同直径和尺寸的孔，这样板之间的孔可以用于插件的后续加工，也可以帮助板散热； PCB板的制造流程大致可以分为以下十二个步骤，每个流程都需要多道工序。需要注意的是，不同结构的单板其工艺流程是不同的。以下流程是多层PCB的完整生产流程；最后，将所有感光膜全部去除，形成电路板的内层，以确定电路的质量，板面需要经过自动光学检查（AOI）。

2、线路板制作流程图片

工厂拥有两条全自动西门子高速贴片生产线，完全实现从自动上板、自动印刷、3DSPI（锡膏检测）、高速贴片、回流焊、到AOI光学检测的自动化作业。选择性表面处理工艺是根据设计在某些位置进行表面处理，以提供电子元件或零件与电路板的接合。喷锡（典型的表面处理之一）——电路板通过熔锡槽进行处理。锡覆盖所有裸露的铜表面，然后将高压热风同时吹到板的两面，以去除孔和表面多余的锡。

3、线路板制作工序

压制是将内层层压成多层电路板的关键工序。在此过程中可以找到内层板的排列步骤。多层线路板层压所需材料：铜箔、化学片、板。有一天，如果你想做一个小设计，你可以使用Web EDA在线绘制原理图。您不需要随心所欲地为小型制作单独安装EDA。将接线图（成像工具）放置在覆盖有干膜的基板上。每块板的接线图图案都是由客户专门设计的。事实上，每一面都有自己的布线模式。

内层工艺：生产电路板的内层电路，包括一系列工艺，如：干膜感光膜涂布、曝光、感光膜显影、蚀刻、感光膜去除、自动光学检测、氧化层涂布和层压。第一步是画原理图，对吧？ （下图是使用嘉力创EDA在线绘制的。） 退锡是用化学方法将板面作为抗蚀剂的镀锡层去除，产生裸露的铜板。