电路板自动测试台，电路板测试仪

测试高速或高功率设备需要定制的负载板。为了保证信号完整性，这种高性能定制电路板必须完成阻抗匹配——，这对布局、布线、线长、线宽等都有特殊要求，所以通常需要数月的时间来设计和制作，非常耗时。昂贵的。与数字电路相比，模拟电路对微小的信号波动非常敏感。对直流测试参数的要求也与数字电路不同。他们需要更专业的测试设备。设计时通常根据客户的选择使用专用的测试设备。测试仪器甚至机架。

模拟器件需要测试的一些参数或特性包括：增益、输入失调电压和电流、线性度、共模、电源、动态响应、频率响应、稳定时间、过冲、谐波失真、信噪比，响应时间，干扰，邻道干扰，精度和噪声。

1、电路板

前端测试设备也称为过程控制（半导体过程控制），又可细分为缺陷检查（inspect）和计量（metrology）。主要进行物理和功能测试。在晶圆生产过程中，每一步都完成。每道工序都需要相应的检测设备来检测产品的良率和缺陷。

2、电路板测试设计技术路线

低端测试机用于测试价格低廉或性能较低的低端产品，通常是管脚少、复杂度低的器件；它们通常运行在低于20MHz的时钟频率下，并且只能存储少量的测试向量。用于测试小规模（SSI）或中规模（MSI）集成电路。测试结果分析：测试软件应能够记录测试结果，并对其进行分析和评价。

3、电路板维修入门讲解

高端测试机是速度非常快（时钟频率高）、测试通道多的测试系统；时钟频率通常达到400MHz，可提供1024个测试通道；它具有高精度时钟源和百万位向量存储器。内存测试的一些典型模型包括：棋盘法、逆棋盘法、移动0、移动1、蝴蝶法等.APG为设备的每次测试生成测试模型，而没有内存的测试系统会预先创建的模型老师的数据保存到向量存储区，然后每次测试时都从向量存储区中检索数据。

4、电路板测试仪表

然而，由于电路板的制造工艺繁琐、复杂，因此电路板出现问题是不可避免的。人们普遍认为测试系统是通用的。事实上，大多数测试系统都是针对特殊类型的集成电路而设计的。这些专用电路包括：存储器、数字电路、模拟电路和混合信号电路；每种类型都可以详细说明。分为更多类，我们这里只考虑这四种。

带内存的自动化测试系统使用算法模式生成器（APG）来生成功能测试模型，使得从硬件生成复杂的功能测试序列成为可能，这样我们就不需要将它们视为测试向量。节省。有些电路同时具有数字和模拟部分。例如，AD转换器（ADC）将模拟信号转换为数字信号，而DA转换器（DAC）则相反。我们称它们为混合信号电路（Mixed Signal Devices）。