电路板的制作流程，电路板的制作过程实验报告

在我们的日常生活中，我们使用的手机、电脑、手表等智能设备都离不开电路板（PCB）。那么，PCB是如何加工制造的呢？根据确定的电路板尺寸和各种机械定位，在PCB设计环境中绘制PCB板面，并根据定位要求放置所需的连接器、按钮/开关、螺丝孔、装配孔等。以上就是PCB线路板的基本制造流程。不同结构的单板其工艺流程可能略有不同。

THC在A面有SMC/SMDPCB印刷锡膏，A、B面均SMT回流焊接翻转在PCB的B面涂SMD胶，DE：将裸露的基板显影、蚀刻、除膜、然后完成内层板的制作。曝光：使用曝光设备将涂有涂层的基材暴露在紫外光下，将基材的图像转移到干膜上。根据电气性能合理分区，一般分为：数字电路区、模拟电路区、电源驱动区；

1、电路板的锡很难融化是怎么回事

总之，PCB设计是一项需要深思熟虑的工作，所以设计时一定要极其细心，充分考虑各方面因素，精益求精，一定能设计出好的板子。此过程包括褐变，可以增加板与树脂之间的附着力，并增加铜表面的润湿性；铆接，主要是将多块内板通过热压压成一张板。

2、电路板的细针脚焊接

此过程包括AOI光学扫描，可以将PCB板的图像与已输入的良板的数据进行比较，以发现板图像上的间隙和凹陷等缺陷； AOI 检测到的缺陷图像数据被传输到VRS。由相关人员进行维护；此外，还包括将金线焊接到间隙或凹陷处，以防止电气缺陷。电路板上的水干后，在有电路的一面涂上松香水。可以用热风机对电路板进行加热，以加速松香的凝固。松香仅需2-3分钟即可固化。

3、电路板的价格及费用标准

外层电路制作：此步骤包括转移电路板，即将印刷电路板切割成合适的尺寸，将有印刷电路板的一面贴到覆铜板上，将覆铜板放入对准后的热转印机。放入时一定要保证转印纸没有错位；一般经过2-3次转移后，电路板就可以牢固地转移到覆铜板上。 PCBA面印刷锡膏SMT回流焊翻转PCBB面涂SMD胶SMT固定手机翻转A面插件B面波峰焊B面插件波峰焊波峰焊缝。

一般情况下，应先走电源线、地线，以保证电路板的电气性能；任何信号线不应形成环路。如果不可避免，则环路应尽可能小；信号线的过孔应尽可能少；纵观整个制造过程，每一步都需要精细的操作和严格的过程控制，以确保最终制造出来的PCB电路板符合设计要求和质量标准。执行相同功能的电路应尽可能靠近放置，并调整元件以确保最简单的连接；