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发布时间:2024-12-27 07:23:10 人气:
DIP插件工艺将插件材料穿过电路板,然后流过波峰焊进行焊接。以上就是小编对PCBA加工和焊接生产的要求,以及PCBA加工和洗板的要求的讲解。 l PCBA加工板清洗要求:板面应清洁,无锡珠、元件引脚、污渍。
立式电阻、立式二极管、陶瓷电容、立式保险丝、压敏电阻、热敏电阻、半导体(TO-220、TO-92、TO-247封装)、底部浮空高度大于1mm的元件可校直1次,居中角小于45;如果元件本体底部浮动高度小于1mm,则必须用烙铁将焊点熔化后再对中,否则必须更换新元件。通过SMT贴片机将元件安装在电路板上,必要时进行在线AOI自动光学检查。
洗板时应保护好以下元件:电线、连接端子、继电器、开关、涤纶电容等易腐蚀元件,严禁对继电器进行超声波清洗。放置间距:PCB板之间以及PCB板与箱体之间应有大于10mm的距离。 PCBA加工时,电解电容、锰铜线、有骨架或环氧板基的电感、变压器等原则上不允许拉直。它们需要一次性焊接。如果有倾斜,需要用烙铁将焊点熔化然后校直,或者更换新器件。
设置完美的回流焊炉温度曲线,让电路板流过回流焊,焊锡膏由膏状、液态转变为固态,冷却后即可达到良好的焊接效果。
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