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不同类型的焊接工艺下焊剂残留量也不同,相应的清洗剂种类和清洗工艺也不同。同时,在清洁电路板时,还需要注意安全问题,比如戴手套、护目镜等防护措施。在清洗过程中,PCBA通常需要用夹具固定或放置在篮子中。清洗液必须与元件、PCB表面、金属涂层、铝涂层、标签、书写和其他材料兼容。需要考虑特殊部件是否能够承受清洁过程。干净的。
在清洗过程中,PCBA通过清洗机的传送带在不同的溶剂清洗室中进行。清洁液必须与元件、PCB 表面、金属涂层、铝涂层、标签、书写和其他材料兼容。特殊部件需要考虑是否能够承受清洗。根据中华人民共和国电子工业军用标准SJ20896-2003的相关规定,根据电子产品的可靠性和性能要求,将电子产品的洁净度分为三个等级,如下图所示。
如何清洁腐蚀的电路板确实比定期除尘维护需要更多的关注,但是您可以使用这些方法来延长其使用寿命。去除焊接表面氧化物的原理是有机酸与金属氧化物反应生成可溶于液体松香的金属盐。冷却后,它们与松香形成固溶体,并在清洗时与松香一起去除。
然而,超声波清洗工艺在航空航天和军事工业中受到限制(禁止)。超声波清洗不应用于清洗电气或电子零件、元件或含有电子元件的零件。清洗时应采取防护措施,防止损坏部件(美国陆军标准DOD-STD-2000-4A《电气电子设备通用焊接技术要求》); IPC-A-610E-2010 三级标准还普遍禁止超声波清洗工艺。无论是松香还是有机酸及其锡盐或铅盐,都具有一定的溶解度,残留物通过从电路板表面转移到清洗剂上而被清除。
对于更持久的混乱,您可以使用蒸馏水和软刷或小苏打之类的清洁剂来帮助消除混乱,而不会损坏电路板本身。近两年,国外开始关注清洁问题,涌现出许多清洁设备供应商和解决方案公司,提供清洁设备、溶剂和清洁工艺服务。主要采用腐蚀、表面绝缘电阻(SIR)、电迁移等专业测试方法检测卤素/卤化物含量,从而确定免清洗组件组装后的安全性。
组装和焊接后清洁PCBA 是一个增值过程。其主要任务是清除焊接后的助焊剂残留物、胶带残留物等人为污染,以提高PCBA使用的可靠性。手动放入产品——前后移动清洗篮——喷水泵增压清洗——过滤回收液体——喷水泵增压冲洗(开循环)——选择冲洗次数——加热烘干——手动取出产品。
需要考虑的因素包括:清洗设备和生产条件的适用性、清洗过程的安全环保要求、清洗费用和成本的承受能力、企业自身发展方向的可扩展性和前瞻性。
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