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发布时间:2024-12-27 22:52:42 人气:
本文针对上述实际问题,结合企业的生产需求,确定了基于机器视觉原理的车载受信机电路版焊点缺陷检测方法。使用机器视觉检测缺陷时,相机与芯片引脚平面呈一定的角度,由于景深的存在使得部分引脚出现离焦模糊现象。然而对于不同的应用背景和检测对象,检测方法也各有差异,因此应有针对性的设计检测系统。电子行业:检查电路板上的焊接点和元器件,确保它们的质量和完整性。
设计了基于固高GT-400三自由度运动平台的自动检测装置,通过调整电路板的位置,对不同焊点进行检测。在此条件下,对芯片引脚焊接质量进行检测时,企业采用的方法仍然是人工目检,其效率低、准确率不足,且目前的集成电路板检测装置难以被直接使用。
本文的主要研究内容有以下几个方面:1.总结集成电路板焊点缺陷检测方法,结合车载电路板元器件空间分布的特殊性,研究了针对该类型电路板的视觉检测方法,并通过实验得到验证。摘要】:随着电子制造业的高速发展,集成电路板的应用日益广泛。工业领域:对于金属和非金属材料的焊接缝、铸造件、塑料、复合材料等产品进行无损检测,检测其内部缺陷如夹杂、气泡、裂纹等。
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